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深圳smt贴片厂,宝安smt贴片厂,smt贴片厂,smt贴片加工厂

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SMT贴片元件需要的常用工具

 

一、使用SMT贴片元件的好处
首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比,贴片元件有许多好处。

    第一方面:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然,这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

    第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔,用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸,做过的朋友都有这个体会,在两层或者更多层的PCB 板上,哪怕是只有两个管脚,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

SMT贴装设备的选购方法

 

SMT贴装机从中等至大批量制造生产线均由两种机器组成:一种对较大元件的柔性的异型元件与密脚元件的贴装机和一种对小元件转塔式的射片机。柔性机器使用了取-与-放(pick-and-place)的概念,典型地具有单个或双个吸取头。这种机器是一个比转塔较简单的机械设计,因为送料器和板都是静止不动的,而头在一个X-Y拱架系统上从吸取到贴放地移动。转塔的概念是使用一组移动的送料器,转塔从这里吸取元件,然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。
      这种机器配备对许多典型的电路装配(60-90%的片状元件,其余为较大和密脚元件)具有相当的逻辑性,因为这个比率大概符合这两种机器的速度差别。可是,在许多板上,这个比率不准确,因此平衡机器的输出,使产量最大是很难的。转塔机器贴装片状元件快,大型,昂贵。当用于贴装大元件时,不得不运行得比贴装片状元件慢,结果是贴装成本(Cpp)高。还有,转塔机器只支持带式送礼器,因此,如果元件供应在管或托盘内,就不能贴装。即使可以安装管式送料器,元件再填充的周期速度也会成为高产量的门限因素。一个附加的复杂性是这两种机器的操作软件和送料器经常是不同的,甚至是来自同一个供应商。这些都是成熟的设备,在其元件的能量范围内运行时,都是可靠的机器。

SMT贴片加工工作时要注意元器件移位

 

 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?

         贴片加工中元器件移位的原因:

   1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。

smt贴片加工PCB焊盘设计标准是什么

 在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,因此在设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。那么PCB焊盘设计标准是什么呢?
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:
1.调用PCB标准封装库。
2.有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5.布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。
二、PCB焊盘过孔大小标准:
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。
三、PCB焊盘的可靠性设计要点:
1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
关于PCB焊盘设计标准是什么,。正确的PCB焊盘设计,在贴装时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷,因此对于PCB焊盘设计就需要十分注意。

SMT贴装设备的选购方法

  从80年代早期开始,SMT贴装机从中等至大批量制造生产线均由两种机器组成:一种对较大元件的柔性的异型元件与密脚元件的贴装机和一种对小元件转塔式的射片机。柔性机器使用了取-与-放(pick-and-place)的概念,典型地具有单个或双个吸取头。这种机器是一个比转塔较简单的机械设计,因为送料器和板都是静止不动的,而头在一个X-Y拱架系统上从吸取到贴放地移动。转塔的概念是使用一组移动的送料器,转塔从这里吸取元件,然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。
      这种机器配备对许多典型的电路装配(60-90%的片状元件,其余为较大和密脚元件)具有相当的逻辑性,因为这个比率大概符合这两种机器的速度差别。可是,在许多板上,这个比率不准确,因此平衡机器的输出,使产量最大是很难的。转塔机器贴装片状元件快,大型,昂贵。当用于贴装大元件时,不得不运行得比贴装片状元件慢,结果是贴装成本(Cpp)高。还有,转塔机器只支持带式送礼器,因此,如果元件供应在管或托盘内,就不能贴装。即使可以安装管式送料器,元件再填充的周期速度也会成为高产量的门限因素。一个附加的复杂性是这两种机器的操作软件和送料器经常是不同的,甚至是来自同一个供应商。这些都是成熟的设备,在其元件的能量范围内运行时,都是可靠的机器。

SMT工作对贴片胶水的要求

 1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝;
3. 湿强度高;
4. 无气泡;
5. 胶水的固化温度低,固化时间短;
6. 具有足够的固化强度;
7. 吸湿性低;
8. 具有良好的返修特性;
9. 无毒性;
10. 颜色易识别,便于检查胶点的质量;
11. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
1. 点胶量的大小
根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
2. 点胶压力(背压)
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。
3. 针头大小
在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
4. 针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准,即Z轴高度校准。
5. 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。

SMT贴片加工锡膏有哪些类型

 

一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。

二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。

SMT贴片中遇到的难点解答

 

一、可靠性高,抗振能力强

SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。

二、电子产品体积小,组装密度高

SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。

SMT贴片加工对产品的要求,你需要了解

 

SMT贴片加工对产品的检验要求:
 一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。

  二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

smt基础知识的运用

 

1、虚假原因:把与某件事相干的因素当作是这件事发生的原因。

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SMT贴片加工技术的组装方式

一、SMT单面混合组装方式


  第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。


(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。


(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

SMT贴片加工产品的检验要点

1、印刷工艺品质要求

  ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。

  ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

  ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。


2、元器件贴装工艺品质要求

  ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

  ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

  ③、贴片元器件不允许有反贴

  ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

SMT贴片加工、双面贴装工艺包括有哪些?

 SMT是指表面组装技术,SMT贴片是指pcb基础上进行加工的系统工艺流程,SMT贴片加工具有组装密度高,电子产品体积小、重量轻等优点。为了更好地提高板子的利用率,节约成本与缩小产品体积,SMT贴片早已从单面贴片演变成为双面贴片加工了,今天跟大家来看看深圳SMT贴片加工工艺的介绍:
  SMT双面贴片工艺
  线路板双面贴片
  先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
  双面组装:
  A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。
  B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
  此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
  双面混装工艺:
  A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
  B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
  C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
  D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。
  双面组装工艺:
  A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)
  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
  B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

对于SMT贴片加工常见问题的分析

 

SMT贴片加工锡膏使用注意事项:

1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。

2.出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

3.解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。

4.生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

5.使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。

j讲解不锈钢表面处理技术应用

 

电化光亮处理技术在去毛刺同时,也能去除零件表面上微裂纹及嵌入的外来杂质,它没有能量输入零件表面,即对拉、压应力的表面可变成无应力表面,从而提高了产品的疲劳抗力。
不锈钢产品经电化光亮处理后可使其耐腐蚀性能提高2—3倍。因为不锈钢经电化处理后铬镍氧化物组成强化的钝化膜,解决了其表面贫铬贫镍层,形成富集的铬、镍钝化层。
不锈钢产品经电化光亮处理后,产品的清洁度得到提高。因为电化处理后工件表面光亮、平滑,污垢物不易粘在其表面。如热水器中电加热管长期在水中,水中的钙、镁杂质易结在管子上侵蚀管子引起穿孔。但经过电化光亮处理后,水垢物不易结牢,大大地提高了其使用寿命。
又如制药设备,所有药剂相接触表面都要有较高的清洗性和清洁度及耐腐蚀等要求。电化光亮处理技术能满足这个要求,它是制药设备必须使用的工艺技术之一,

什么是 BOM、DIP、 SMT 、SMD:SMT加工名词解释

 

BOM
物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名
称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

DIP封装(DualIn-linePackage)
也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用
这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座
上。
SMT
表面贴装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制
电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元
器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之
间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各
种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,
故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、
家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD
SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成
。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊
。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都
变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可
采用SMD封装。

SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法

 

 在SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能,造成不良品的产生,对于SMT贴片短路现象需要十分重视。

  一、模板
 
  SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。
 
  解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减少网板清洁次数。
 
  二、印刷
 
  SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题:
 
  1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
 
  2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。
 
  3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。
 
  三、锡膏
 
  锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
 
  四、贴装的高度
 
  对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。
 
  五、回流
 
  在SMT贴片加工回流过程中,如果出现以下几种状况,也有可能导致短路现象发生,如:
 
  1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。

SMT贴片设备工作率分析

 

 一:贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即: 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等,而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机,也无论是中速机,高速机,它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件,贴装头一般有固定头和旋转头之分,固定一般多头排列,少则2个,多则8个,可同时或单独取件,旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转 。
A:器件吸起吸嘴吸起高度切换
B:θI旋转(±90’)
C:器件光学识别
D:器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E:贴装器件/吸嘴高度切换
F:θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G:吸嘴转换
H:吸嘴号码检测根据贴片机从取件 贴装整个流程,就单纯从设备方面来看,在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下,影响设备贴装率的主要因素是在取件位置,根据设备统计的生产信息情报,其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有:一方面是器件贮运装置上的供料器,另一方面是吸嘴,两者中供料器的影片中60%左右,40%左右是由于吸嘴污染所造成。

SMT贴片胶的故障对策

 

1. 空点,粘接剂过多
粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片
胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
原因及对策:
a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。
对策是使用去除过大颗粒。气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。
防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板。每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。

SMT贴片红胶有哪些特性和作用

 一、关于SMT贴片红胶
    SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能,使用安全,完全符合环保要求。
    二、SMT贴片红胶的性质
    SMT红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
    三、SMT贴片红胶的应用:
    在印刷机或点胶机上使用:
    1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
    2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;
    3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
    点胶:
    1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
    2、推荐的点胶温度为30-35℃;
    3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
    手刮红胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
    注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
    四、SMT红胶的工艺方式:
    1、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
    2、点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
    3、针转方式:是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
    五、典型固化条件:
    注意点:
    1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
    2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
    3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。SMT贴片红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
六. 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准,产品3616经过热焊料浸渍试验合格。将使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2700C的焊料锅上方停留30秒,然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
    七、SMT贴片红胶的管理:
    由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
    1、SMT贴片红胶要放在2-8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
    2、SMT红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
    3、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
    4、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。

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