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SMT模板的分类及特点详解

好的SMT模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其结果可以重复。” 
模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少,沉积在SMT加工电路板上就越多。 
模板制造技术 
模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此,某些参数比较,如价格,可能是属于苹果与橘子的比较。但,主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。 
通常,当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反,当处理0.020"以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好,但对其价格和周期时间可能就难说了。 
化学蚀刻的模板 
化学蚀刻的SMT加工模板是模板世界的主要类型。它们成本最低,周转最快。化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后�**用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的,腐蚀剂穿过金属所产生的孔,或开口,不仅从顶面和底面,而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状。当在0.020"以下间距时,这种形状产生一个阻碍锡膏的机会,这个缺陷可以用叫做电抛光(electropolishing)的增强工艺来减小。 
电抛光是一种电解后端工艺,“抛光”孔壁,结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达到的。电流�**腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面,对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用,结果得到“抛光”的效果。然后,在腐蚀剂对顶面和底面作用之前,将金属箔移走。这样,孔壁表面被抛光,因此锡膏将被刮刀有效地在模板表面上滚动(而不是推动),并填满孔洞。 
 对于0.020"以下间距的改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔(TSA, trapezoidal section apertures)。 
梯形截面孔(TSA)是在模板的接触面(或底面)比刮刀面(或顶面)尺寸大0.001~0.002"的开孔。梯形截面孔可用两种方法来完成:通过选择性修饰特殊组件,即双面显影工具的接触面尺寸做得比刮刀面大;或者全部梯形截面孔的模板,它可以通过改变腐蚀剂喷雾的顶面与底面的压力设定来产生。当通过电抛光后,孔壁的几何形状可允许0.020"以下间距的锡膏释放。另外,得到的锡膏沉积是一个梯形“砖”的形状,它促进组件的稳定贴装和较少的锡桥。 
向下台阶(stepdown),或双层面(dual-level)模板,可以容易地通过化学蚀刻技术产生。该工艺通过形成向下台阶的孔来减少所选择的组件的锡量。例如,在同一设计中,多数0.050"~0.025"间距的组件(通常要求0.007"厚度的模板)和几个 0.020"间距的QFP(quad flat pack)在一起,为了减少QFP的锡膏量,这个0.007"厚度的模板可制出一个0.005"厚度的向下台阶区域。向下台阶应该总是在模板的刮刀面,因为模板的接触面必须在整个板上水平的。尽管如此,推荐在QFP与周围组件之间提供至少0.100"的间隔,以允许刮刀在模板两个水平上完全地分配锡膏。 
化学蚀刻的模板对于产生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)和字幕名称也是最好的。用于印刷机视觉系统对中的基准点可以半蚀刻,然后填充黑色树脂,提供视觉系统容易识别的、与光滑的金属背景的对比度。包含零件编号、制作日期和其它有关信息的字幕块也可以在模板上半蚀刻出来,用作标识用途。两个工艺都是通过只显影双面的一半来完成的。 
化学蚀刻的局限。除了刀锋形边缘的缺陷之外,化学腐蚀的模板有另外一个局限:纵横比(aspect ratio)。简单地说,该比率限制按照手边的金属厚度可蚀刻的最小孔开口。典型地,对于化学蚀刻的模板,纵横比定义为1.5 : 1。因此,对于0.006"厚度的模板,最小的孔开口将是0.009"(0.006"x1.5=0.009")。相比之下,对于电铸成形的和激光切割的模板,纵横比为1 : 1,即通过任何一种工艺可在0.006"厚度的模板上产生0.006"的开口。 
电铸成形
电铸成形,一种递增而不是递减的工艺,制作出一个镍金属模板,具有独特的密封(gasketing)特性,减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位,没有几何形状的限制,具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力,改进锡膏释放。 
通过在一个要形成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶(photoresist),然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。正如图五中所看到的,镍原子被光刻胶偏转,产生一个梯形结构。然后,当模板从基板取下,顶面变成接触面,产生密封效果。可选择0.001 ~ 0.012" 范围的连续的镍厚度。该工艺比较理想地适合超密间距(ultra-fine-pitch)要求(0.008~0.016")或者其它应用。它可达到1 : 1的纵横比。 
至于缺点,因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存在位置不正。如果电镀工艺不均匀,会失去密封效果。还有,密封“块”可能会去掉,如果清洗过程太用力。 
激光切割的模板 
直接从客户的原始Gerber数据产生,激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此,消除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置精度和可再生产性。Gerber文件,在作必要修改后,传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉少,意味着出错机会少。虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题,但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 
也有问题出现,就是孔周围出现“扇贝状”的外形,造成孔壁粗糙。虽然这会增加表面摩擦力,但粗糙都是在垂直面的。可是,最近的激光机器有内部视觉系统,它允许金属箔以无边框的条件切割。这是很有意义的,因为模板的制作可以先通过化学腐蚀标准间距的组件,然后激光切割密间距(fine-pitch)的组件。这种“混合”或结合的模板,得到两种技术的优点,降低成本和更快的周转。另外,整个模板可以电抛光,以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。激光切割工艺的主要缺点是机器单个地切割出每一个孔。自然,孔越多,花的时间越长,模板成本越高。尽管如此,如果设计允许,可以通过利用混合模板工艺来降低成本。按照激光光束的焦点,梯形孔自动产生。孔的开口实际上从模板的接触面切割;然后模板翻转以刮刀面朝上安装。 
返工模板 
一个比较近期的创新发生在返修(rework)领域。现在有“小型的”模板,专门设计用来返工或翻修单个组件。可购买单个组件的模板,如标准的QFP和球栅阵列(BGA)。当然也有相应的刮板,或小型刮刀。 
价格比较 
化学腐蚀模板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然金属箔是模板制作过程中的重点,但框架是单一的、最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决定。可是,大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸。(框架尺寸是工业标准)。多数模板供应商保持一定库存的标准框架,尺寸范围从5x5" ~ 29x29"。因为空的金属箔成本没有框架的那幺多,金属厚度对价格没有影响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的,其数量也是无关紧要的。 
电铸成形模板价格主要是由金属厚度驱�**的。电镀到所希望的厚度是主要的考虑:厚的模板比薄的模板成本低。 
激光切割模板价格是按照设计的孔数。 
激光一次切割一个孔,即孔越多,成本越高。还要加上所要求的框架尺寸。一个用激光切割密间距和化学腐蚀标准间距组件的混合模板,当要求许多开孔时,可能是成本有效的方法。可是,对于少于2500个孔的设计,完全用激光切割整个模板也许更成本低。


贴片加工需要了解的工艺问题

电子商品贴片加工进程中,有很多要素会影响商品质量,比方我们常晓得的贴片加工设备、工艺、技术以及PCB板设计等,还有贴片加工资料的选择对商品质量也有很大影响。贴片加工是SMT加工行业最罕见的一种技术,关于这样的一种工艺,我们需求理解什麼成绩呢?如何才干片面的理解贴片加工的技术呢?如何才干片面的理解这些成绩的存在要素呢?在这里给您列出几点:

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关于BGA焊接的一些方法总结

 

焊接注意第一点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整位置,确保芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两端扯紧,固定好!以用手触碰主板主板不晃动为标准。

热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得

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PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等

smt表面贴装,SMT表面贴装生产的品质管理(转载)

 本文将先容的的是,欧姆龙的绫部工厂应用“查抄机和品格改善编制(Q—upNaudio-videoi formaudio-videoailable at)”来进步贴装坐蓐工艺的案例。smt表面贴装技术试题。
关键词:概况贴装;坐蓐;品格
1. 首先
如今在中国的概况贴装产业中将要面临的最大课题,其一是环保请求恳求的焊接无铅化,其次是如何连结坐蓐成本,其三是缺乏具有富厚阅历经过的工程人员。你看smt表面贴装。这3点都是目前国际的概况贴装加工企业急待于解决的题目。
在日本的SMT行业经过多年的悉力和推行,生产。仍旧取胜了以上的三个难题。特别是欧姆龙公司在概况贴装工艺的无铅化方面走在各个公司的前列。
欧姆龙公司位于日本绫部的工厂是一个开发、坐蓐工业主动化传感器的工厂。其坐蓐的传感器类产品当然属于电子设备,而电子设备的使用本能机能取决于其基板上的元件贴装工艺品格,迈德特表面贴装技术。换句话说,要获得高质量的传感器产品,就必需齐全高水平的概况贴装焊接工艺。

取下一号头一号嘴的内轴

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smt表面贴装.SMT表面贴装技术常用106条知识(3)

 

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学校简介 华中农业大学是一所教育部直属、国家“211工程”建设的全国重点大学,迄今已有百余年的办学历史。学校位于武汉市南湖狮子山,占地面积7425亩。校园三面环水,坐拥青山,风景秀丽,是理想的学习园地。 工学院是华中农业大学的重要组成部分,学院现有机械工程系、机电工程系和农业工程系3个系,设有工程技术类实验教学中心和机电工程训练中心,下设先进制造技术实验室、机电一体化实验室、数控加工中心、机械加工实习基地等多个实验室和实践教学基地。同时,还设有劳动部特有工种职业技能鉴定站等特色工作机构。 根据《国家中...
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